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  • 中段凸塊

    Wafer Bumping

    晶圓凸塊是一種先進的晶圓級封裝技術，根據芯片不同的應用和封裝要求，它利用銅、錫、金等不同金屬材料通過光刻、微電鍍等方式形...

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  • 晶圓測試

    CP Test

    晶圓測試是使用自動化測試設備對晶圓級芯片進行針測，測量其電路和功能特性，確認芯片加工良率并篩選出不良芯片的過程，以達到提...

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  • 晶圓級芯片封裝

    WLCSP

    移動終端電子產品對芯片性能、尺寸空間、功耗和成本等提出了綜合性越來越高的要求。晶圓級芯片封裝（WLCSP）發揮硅片加工的...

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創新研發（3D SiP SmartPoser? Key Applications）

SmartPoser?

SmartPoser是一項創新的三維多芯片集成封裝結構方案和平臺技術，已獲得中國和美國專利授權。通過不同技術規格、多種方式垂直互連和平面互連技術的組合應用，加上多層、細線寬的雙面再布線(RDL)技術，結合芯片倒裝及表面被動貼裝等封裝工藝的創新運用, 實現了芯片模塊化和微型化的高度集成加工。

技術平臺衍生

SmartPoser?技術平臺衍生出的創新三維多芯片合封結構，能夠異質集成有源芯片及無源供電組件，達到高頻寬、高速度、低功耗的系統性能全面提升的目的。

SmartPoser-HD技術

采用SmartPoser?技術平臺實現高密度、高集成度、超薄3D集成，SmartPoser-HD是SmartPoser?技術平臺衍生的晶圓級系統集成方案，通過高密度RDL和垂直互連，進而實現高密度三維集成，為多種應用場景如移動計算、邊緣和高性能運算等提供高性價比的封裝方案。

SmartAiP技術

超寬頻雙極化的5G毫米波天線芯片晶圓級集成封裝工藝技術，SmartAiP是SmartPoser?技術平臺衍生出的5G天線芯片集成方案。該工藝能夠實現24GHz到43GHz超寬頻信號收發(適合各國和地區不同的毫米波頻段)，適合智能手機終端低功耗、高增益和超薄集成的要求,并且有進一步實現射頻前端模組集成封裝的能力。

ABOUT

企業簡介

盛合晶微半導體有限公司于2014年8月注冊成立，是以集成電路前段芯片制造體系和標準，采用獨立專業代工模式服務全球客戶的中段硅片制造企業。以先進的12英寸凸塊和再布線加工起步，公司致力于提供優質的中段硅片制造和測試服務，并進一步發展先進的三維系統集成芯片業務。公司總部位于中國江陰高新技術產業開發區，在上海和美國硅谷設有分支機構，服務于國內外先進的芯片設計企業。

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提供硅片級封裝業務解決方案

注冊資本

121000萬(美元)

凈化車間

35000平方米

技術團隊

擁有專業的工程團隊

體系認證

ISO、AEO等多項認證

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